中美贸易摩擦再度升温，半导体产业链自主可控逻辑加强,国产芯片今年发展加速，迎来黄金发展期。科创半导体ETF（588170）及芯片ETF（159995）有望受益。
科创半导体ETF（588170）最新规模突破30亿元，达30.41亿元，同指数规模最大。值得关注的是，今年6月底其规模为2.52亿元，也就意味着三个多月时间，科创半导体ETF（588170）规模大增11倍，表现强势。10月14日，科创半导体ETF（588170）放量成交，交易量12.3亿元，创历史新高。昨日，科创半导体ETF净流入高达4.83亿元。
芯片ETF（159995）规模增加也明显，目前最新规模为293.68亿元，其6月底规模为254.21亿元，三个多月时间规模增加39.47亿元。
科创半导体ETF（588170）跟踪科创板的半导体材料设备指数，半导体材料设备赛道热点众多，包括但不限于“美半导体材料设备出口禁令（阿斯麦）”、“对美进口半导体材料设备反制关税（125%）”、“半导体材料设备技术突破（国产光刻机）”、“半导体材料设备大型展会（新凯来）”、“中芯国际先进制程突破”（国产材料设备）；以及算力芯片、人工智能芯片其他热点。
贸易摩擦再次升级，2025年10月8日消息，美众议院“特别委员会”发布涉华半导体出口管制重要报告，提出加强对华全面出口管制，扩大“实体清单”范围等九项监管措施。紧接着，10月10日，中国市场监管总局对高通立案调查，因其收购Autotalks涉嫌违反《反垄断法》。博弈再度升级背景下，半导体自主可控无疑是重中之重。
相关机构表示，随着海外的制裁和国家安全的考量，国产算力的渗透率有望快速提升。在中美关税谈判背景下，中国对美芯片发出“三连击”（反倾销、反歧视、反垄断），料将继续推动芯片领域国产替代周期加速。根据测算，今年国产算力芯片的渗透率在20%-30%左右，明后年有望逐步提升至50%以上。
据东方证券研报，多家国产AI芯片性能和商业化落地进程亮眼，国产AI芯片加速追赶英伟达高端芯片。华为昇腾迭代规划亮眼，百度昆仑芯、阿里平头哥等产品性能及商业化落地表现出众、引起市场关注。
2025年全联接大会上，华为公布未来三年昇腾芯片路线：2026年推出950PR（自研低成本HBM）与950DT（144GBHBM），二者均支持多低精度格式、互联带宽2TB/s；2027年推出960，规格翻倍且含自研4bit方案；2028年推出970，在算力、互联/内存带宽上全面升级，直追英伟达Blackwell。百度昆仑芯凭P800芯片拿下中国移动AI推理设备采购多标包高份额，在互联网、金融等领域皆有落地。另外，据央视报道阿里平头哥PPU芯片显存、带宽超英伟达A800，拿下联通三江源智算中心大单。阿里巴巴计划未来三年投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施，并已通过定增等方式筹集资金。其自研芯片产品如玄铁智算XL-200和倚天710已进入测试阶段，AI相关收入连续八个季度实现三位数增长。
行业预计2025年国内AI芯片需求将达395亿美元，本土化率将从2023年的17%提升至2027年的55%。
芯片板块上半年业绩亮眼。东莞证券研报显示，国内半导体行业2025年上半年营业收入3186.09亿元，同比+15.54%，实现归母净利润241.59亿元，同比+32.41%；半导体板块25Q2实现营收1700.23亿元，同比+15.17%，环比+14.43%，实现归母净利润148.25亿元，同比+30.91%，环比+58.82%。寒武纪等国产AI算力芯片厂商表现尤为亮眼，其第二季度营收同比增长4425.01%，实现扭亏为盈。
中信证券认为美对华限制持续收紧，倒逼半导体设备及零部件的国产替代，同时国内先进存储和逻辑晶圆厂加速扩产，逐渐摆脱对海外设备的依赖，国产半导体设备及零部件公司将持续受益，国内半导体产业已经做好了充足的准备。预计2025年国内先进存储晶圆厂扩产需求保持稳定；2026年随着新产线的落地有望快速提升，叠加上游环节的国产替代需求，有望带动国内半导体设备、零部件环节的需求加速成长。
申万宏源证券指出，长期来看国内政策对半导体等领域的国产替代支持力度持续加大。结构上，存储涨价趋势延续，国内芯片产销增速加快，光模块出口均价降幅收窄且出口量保持正增长。电子行业整体呈现技术升级与国产化加速的特征，半导体产业链在政策驱动下具备长期成长潜力。
华创证券发布研报称，预计2025年全球模拟芯片市场规模同比回升6.7%至843.4亿美元。行业逐步进入新一轮上行周期，同时国内供应链成熟度提升、贸易环境不确定性等不断加速国产替代进程，产业链公司有望充分受益。
科创半导体ETF（588170）及芯片ETF（159995）一键布局半导体、芯片板块龙头股，迎黄金发展期，自主化进程加快，享受行业快速发展带来的机遇。
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